根据《环境影响评价公众参与办法》（生态环保部令，部令第4号，2019年1月1日施行），对该项目建设基本情况等信息公告如下，望公众积极参与，对项目提出环保建议。

一、建设项目的名称及概要

项目名称：第三代化合物半导体芯片制造项目

建设单位：辽宁中科鞍镓半导体科技有限公司（J9九游会·（中国）官方网站合作单位）

建设地点：辽宁省鞍山市立山区越岭路261号

项目建设内容：本项目总投资628,567万元，拟在鞍山市高新技术开发区激光产业园内新征141.1亩工业用地，建设第三代化合物半导体芯片制造项目，总建筑面积132525㎡，年产第三代化合物晶体管5亿颗。本项目分两期建设，一期为中试车间；二期包括生产厂房、动力站、废水站、甲类化学品库、丙类化学品库等。

二、征求意见的公众范围

征求公众意见范围：主要为鞍山市高新区及附近区域内居民、企事业单位或其他组织代表。

三、公众意见表的网络链接

链接：http://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/t20181024_665329.html

《关于发布《环境影响评价公众参与办法》配套文件的公告》生态环境部，部令2018年第48号。

四、公众提出意见的主要方式

可采取电话、传真、发邮件、写信，到建设单位、评价单位当面座谈。

公共参与意见表可通过发送电子邮箱到missyee_2009@126.com或邮寄至辽宁中科鞍镓半导体科技有限公司。在环境影响报告书征求意见稿编制过程中，公众均可向建设单位提出与环境影响评价相关的意见

五、联系方式

建设单位：辽宁中科鞍镓半导体科技有限公司

联系人：伊宏；电话：19990030299；地址：辽宁省鞍山市立山区越岭路261号。

环评编制单位：辽宁瑞尔公司咨询有限公司

联系人：张策；联系电话：18841270668；地址：鞍山市立山区鞍钢景园西侧门市。